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      1. 您好~歡迎光臨深圳市宏力捷電子有限公司網站!
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        PCB設計:深圳宏力捷PCB設計服務QQ

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         PCB制板能力
         
        深圳宏力捷可提供多種類型線路板制作服務,包含常規剛性線路板、剛撓板軟硬結合板)、HDI板、金屬基板等。
        以下為我司PCB板廠這幾種類型線路板的生產工藝能力:

         
        常規剛性板工藝能力
        層數:
        2-40
        板厚:
        0.2-7.0mm
        最大銅厚:
        7oz
        成品尺寸:
        650*1100mm
        最小線寬/間距:
        3/3mil 
        最大板厚孔徑比:
        12:1 
        最小機械鉆孔徑:
        6mil
        孔到導體距離:
        3.5mil
        阻抗公差(Ω)
        ±5%(<50)       ±10%(≥50) 
        表面處理工藝:
        OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
        材料:
        FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Isola...)、CEM等 

        剛撓板(軟硬結合板)工藝能力
        剛性/撓性層數: 10/6
        最小線寬線距: 3/3mil 
        板厚孔徑比: 12:1
        孔到導體距離: 6mil
        阻抗公差(Ω): 10%
        表面處理工藝: 有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

        HDI板工藝能力
        3+N+3: 常規生產
        激光盲孔電鍍填孔: 常規生產
        最小激光孔徑: 4mil

        金屬基板工藝能力
        層數: 1-2L(金屬基板&金屬芯板)、1-2L(陶瓷DBC板)
        板厚: 0.5-3.0mm 尺寸:max:400*500 ,min:25*25mm 
        機械加工: X/Y/Z精度±0.08mm,喇叭孔、螺絲孔
        導熱材料導熱系數: 常規導熱材料:1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料:24-170W/m.k
        最大布線銅厚: 5OZ 
        金屬表面處理: 鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
        表面處理工藝: 熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等

        立即咨詢:
        業務電話:0755-83328032 (陳先生)、0755-83328342 (張小姐)
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