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        智能手機板電路板打樣_PCB快速打樣

        PCB名稱:八層板
        應用領域:智能手機板電路板打樣
        過孔結構:1+6+1 HDI結構,過孔蓋、塞油
        PCB特征:激光鉆孔,BGA盤上孔
        壓合次數:2次
        包裝細節:真空包裝
        交貨時間:2周內
        供貨能力:近萬平方米/月
         

        【產品描述】

        智能手機板電路板打樣制板工藝能力
        月產能:25000平米 
        層數:1-30層
        產品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板
         
        PCB制板原材料
        常規板材:FR4  
        高頻材料:Rogers、 Taconic 
        高TG板材:S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片
        阻焊:太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
        表面處理:無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
        選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
         
        PCB制板技術參數
        最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內層3/3mil(1/3、1/2OZ)
        最小鉆孔:0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
        最小焊環:4mil
        最厚銅厚:5OZ
        成品最大尺寸:650x1100mm
        板厚孔徑比:20:1
         
        PCB制板公差
        金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
        外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
        了解更多:電路板加工能力

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