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pcb布線設計哪里可以做?

發布時間 :2021-03-09 17:25 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
深圳宏力捷是擁有平均超過10年工作經驗PCB設計團隊的專業PCB設計公司,可提供多層、高密度、高速pcb布線設計及PCB設計打樣服務。
 
pcb布線設計
 

pcb布線設計需提供資料

1、原理圖:可以產生正確網表(netlist)的完整電子文檔格式;
2、機械尺寸:提供定位器件的具體位置、方向標識,以及具體限高位置區域的標識;
3、BOM 清單:主要是為了確定、檢查原理圖上器件指定封裝信息;
4、布線指南:對于特殊信號具體要求的描述,以及阻抗、疊層等的設計要求。
 
PCB布線設計公司
 

pcb布線設計能力

最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數:40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數目:;63000+
最大元件數目:3600;
最多BGA數目:48+。
 
PCB布線設計
 

pcb布線設計原則

1. 遵照“先大后小,先難后易”的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局.
2. 布局中應參考原理框圖,根據單板的主信號流向規律安排主要元器件.
3. 元器件的排列要便于調試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。 
4. 相同結構電路部分,盡可能采用“對稱式”標準布局;
5. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局; 
6. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性 分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致,便于生產和檢驗。 
7. 發熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。 
8. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分。
9、去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,并使之與電源和地之間形成的回路最短。 
10、元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。 
 
PCB布線設計打樣
 

pcb布線設計服務流程

1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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