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如何解決SMT加工漏印、少錫不良現象?

發布時間 :2021-03-02 16:29 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT貼片加工廠,可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務,貼片能力300-400萬點/日,支持來料加工和代工代料多種PCBA加工形式,接下來為大家如何解決SMT加工漏印、少錫不良現象?
 
SMT加工廠
 

導致SMT加工漏印、少錫不良現象的原因

1. 錫膏印刷原理
通過刮刀把錫膏擠壓進鋼網孔內,使錫膏接觸到PCB表面并粘接PCB表面,脫模時粘在PCB表面的錫膏克服鋼網孔壁阻力轉移到PCB表面上。
 
2. 觀察、思考、比較
a、印刷時盡管焊盤周圍的基材部分區域被鋼網開口覆蓋,但是鋼網開口底部的錫膏卻很難接觸到PCB焊盤及周圍的基材,脫模時不足以克服孔壁的阻力(焊盤上僅有少量錫膏)?
b、焊盤和阻焊之間存在35 um深的一個環形深坑,鋼網開口位于坑上面的錫膏是不是沒有接觸到坑底?
c、為什么其它與線路連接的焊盤不容易漏???
 
3. 裸銅板印刷驗證
5種不同品牌4#粉的錫膏都能在0.1厚,開口直徑0.28的圓孔上穩定下錫(激光+電拋光鋼網)。
 
深圳SMT貼片加工廠
 

SMT加工漏印、少錫不良現象解決方法

1. 查找所有未連接外層線路的焊盤,將這些焊盤大小由原來直徑0.27的圓改為直徑0.31的圓,減小焊盤周圍深坑的面積,使原先處于深坑上的開口區域變為處于焊盤銅箔上,使原先處于深坑上的開口區域與鋼網底部的間隙減小。小批量驗證OK后,大批量生產時使用原來的鋼網,原本下錫困難的焊盤下錫良好(增大焊盤面積,批量驗證未發現連錫不良)。
 
2. 減小PCB阻焊厚度,降低焊盤附近線路上高度較高的阻焊層的影響,建議PCB阻焊厚度小于 25um。
 
3. 采用新型PH鋼網,最大限度消除印刷間隙,PH鋼網介紹。
 
SMT加工
 

為什么選擇深圳宏力捷?

1. 實力保障
? SMT車間:擁有進口貼片機,光學檢查設備多臺,可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員,能夠盯緊產品質量。
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? 高端設備可貼精密異形件,BGA,QFN,0201類材料。也可樣板貼片,散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產,打樣800元起,批量0.008元/點起,無開機費。
 
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? 累積服務上千家電子企業,涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務,產品常出口歐美地區,品質能夠得到新老客戶的肯定。
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