国国产自国偷自产第3页

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        深圳PCB設計公司詳解PCB工藝設計要求

        發布時間 :2021-01-29 16:10 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
        深圳宏力捷電子擁有平均超過10年工作經驗的PCB設計團隊,能熟練運用市場主流PCB設計軟件,專業高效溝通保證PCB設計進度,助您早一步搶占市場先機!接下來深圳PCB設計公司-深圳宏力捷電子為大家詳細介紹PCB工藝設計要求。
         

        一、測試點添加

        1. 為滿足各項測試需求,一般要求每個網絡至少有一個可供探針接觸的測試點;
        2. 測試點的類型選擇,推薦的優先順序為:PAD>元件焊接孔>信號導通孔;
        3. 測試點的焊盤尺寸應不小于26mil(0.65mm),兩個單獨測試點的中心最小間距為50mil(1.25mm);
        4. 需要進行ICT測試的單板,在PCB的對角線上要設計兩個直徑為3mm的非金屬化孔,為ICT測試定位用。
         
        測試點添加
         
         

        二、光學定位點

        為了滿足貼片元件生產需要,每個PCB板上應該有至少兩個用于糾正元件X軸或Y軸偏差的光學定位點(Fiducial Mark),其放置原則為:
        1. PCB板上的光學定位點至少有兩個或兩個以上,其中任意兩個定位點要呈對角線分布,另外一個非對稱的定位點放置在對角線以外的位置;
        2. 如果PCB板外面沒有添加工作邊時,光學定位點須距離各板邊3mm以上;
        3. 同一PCB板上的光學定位點應為同一種規格,且定位點最小應為1mm直徑,最大不超過1.5mm直徑;
        4. 光學定位點應與PCB基材的對比度達到最高,效果最好,以便被準確識別;
        5. 如需拼版,應保證每塊單板上至少有一個光學定位點;
        6. 光學定位點周圍15mm范圍內禁止出現與其相似的雷同點(也可能是元件,或者是信號過孔與敷銅形成的區域圖形)。
         
        光學定位點
         
         

        三、添加工作邊

        1. 當PCB板的尺寸足夠大,在板子的兩個長邊內側3mm范圍內無任何元件擺放時,可利用此3mm寬的自身板材作為工作邊;
        2. 當PCB板的尺寸不夠大,板內元件距離板邊無法滿足3mm的要求時,則需要在PCB板的兩個長邊方向外側增加8mm的板材作為工作邊。
         

        四、菲林文件輸出

        根據國內供應商的情況,通常制板菲林文件為RS-274X格式。
         

        五、拼版規則

        1. PCB板的成型尺寸小于50*50mm時,必須進行拼版出圖;
        2. PCB的拼版尺寸應該小于250*350mm;
        3. PCB板內元件必須距離V-CUT線至少1mm以上;
        4. 拼版數量的多少,以正反面貼片元件數之和在600個左右為最佳;
        5. 生產時如果用到V-CUT方式分板,類似“L”型PCB板對拼時,兩板之間須留出11*5mm的槽孔用來停刀;
        6. 除上述規則外,拼板時還需結合PCB廠家基板的尺寸規格,計算材料的利用率,以提高利用率來決定拼板數量,控制成本。
         
        拼版規則
         

         

        六、板內信息標注

        1. 關于PCB的尺寸標注,一般在鉆孔層中標明PCB的精確外形尺寸,且不能形成封閉尺寸標注。同時要標明所有孔的尺寸和數量,并注明孔的類型是否為金屬化孔;
        2. PCB各層均應有表示層數次序的層序標記,層序標記應順序排列,如果某區域設置為禁布區(keep out),各層均不應有阻焊膜、連線和大面積敷銅;
        3. PCB板的絲印層應有標記元器件位號的標注,且標注的方向在同一塊PCB板內只能有兩個方向,不可任意擺放;
        4. 如果板內有危險高壓電路,需在高壓區域標注高壓警示符;

         
        如果板內有危險高壓電路,需在高壓區域標注高壓警示符
        5. 如果PCB板為無鉛制程,為了與有鉛的PCB區分開來,通常會在板上標注無鉛制程符號;
         
        如果PCB板為無鉛制程,為了與有鉛的PCB區分開來,通常會在板上標注無鉛制程符號

         
        最后要說明一點,PCB的信息標注要求并非強制性,而是根據以往的研發經驗來看,設計流程的標準化對于研發效率,研發成本,甚至于對產品的可靠性都有著深遠的影響,因此深圳宏力捷強烈建議嚴格遵循已經標準化的研發流程,養成良好的設計習慣,未來將決定著一位工程師所能達到的高度。
         

        深圳宏力捷電子電路板設計能力

        最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
        最高PCB設計層數:40層;
        最小線寬:2.4mil;
        最小線間距:2.4mil;
        最小BGA PIN 間距:0.4mm;
        最小機械孔直徑:6mil;
        最小激光鉆孔直徑:4mil;
        最大PIN數目:;63000+
        最大元件數目:3600;
        最多BGA數目:48+。
         
        PCB設計費用怎么算

         

        PCB設計服務流程

        1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
        2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
        3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
        4. 收到預付款,安排工程師設計;
        5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
        6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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