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      SMT加工返修如何更換片式元器件?

      發布時間 :2020-11-19 17:02 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
      深圳宏力捷自有SMT貼片廠,可提供最小封裝0201元器件SMT貼片加工服務。接下來為大家介紹SMT加工返修如何更換片式元器件。
       

      PCBA加工

       

      SMT加工返修更換片式元器件的方法

      在SMT加工返修中,片式元器件是接觸較多的材料之一,在SMT加工中時常會遇到需要更換片式元器件的狀況。更換片式元器件看起來很簡單,但是里面還是有很多小技巧的,如果不注意的話操作起來還是很麻煩,為保證產品質量我們需要嚴格按照相關要求來更換片式元器件。
       
      在SMT加工返修中進行更換片式元器件操作之前我們需要先準備好一把接好了地線而且溫度能夠控制的電烙鐵。烙鐵頭的寬度和片裝元件的金屬端面大小要相符合,烙鐵需要加熱到320攝氏度。除了電烙鐵以外,還需要準備鑷子、除錫條、細低溫松香、焊絲等基本工具。
       
      在更換片式元器件的時候,可以直接把加熱好的烙鐵頭放在損壞元件的上表面,然后等到片式元件兩邊的焊錫和元件下面的粘接劑受到高溫熔化后,就可以用鑷子直接將損壞夫人元件取下來了。取下損壞元件之后需要用除錫條把線路板上殘留下來的錫燙吸干凈,然后再用酒精把原焊盤上的粘接劑和其他污漬擦洗干凈。
       
      PCBA加工的時候,通常只給線路板上一邊焊盤燙適量焊錫;然后用鑷子將元件放在焊盤上,為了快速加熱焊盤上的錫,需要將熔錫接觸片狀元件置于金屬端,但是又一點需要特別注意,千萬不能讓烙鐵頭直接接觸到元件。
       
      一般只要把新換上的片狀元件一端固定好了之后就可以焊另一端了,需要加熱線路板上的焊盤并且要加入適量的焊錫,使焊盤與元件端面形成一光亮弧面。需要注意的是焊錫的量不能放太多,否則融化的焊錫會流到元件下面造成焊盤短路,和焊接另一端一樣,剩下這一端也只能讓熔錫浸到元件的金屬端面,不能讓烙鐵頭碰到元件,進而完成整個更換過程。
       
      PCBA加工廠家
       

       

      深圳宏力捷SMT貼片加工能力

      1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
      2. 最大板厚:3mm;
      3. 最小板厚:0.5mm;
      4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
      5. 最大貼裝零件重量:150克;
      6. 最大零件高度:25mm;
      7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
      8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
      9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
      10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
      11. 最大零件貼裝精度(100QFP):[email protected];
      12. 貼片能力:300-400萬點/日。
       
      PCBA加工

       

      SMT貼片加工服務流程

      1. 客戶下單
      客戶根據自己的實際需求PCBA加工廠下訂單,并提出具體的要求。而加工廠會通過自身能力進行評估,看看是否能夠完成訂單。如果廠家確定自己能夠在預計時間內完成訂單,那么接下來雙方就會進行協商決定各個生產細節。
       
      2. 客戶提供生產資料
      客戶在決定下單之后,給PCBA加工廠提供一系列的文件和清單,比如生產所需要的PCB電子文件、坐標文件以及BOM清單等等,這些都是必須要提供的。
       
      3. 采購原料
      PCBA加工廠根據客戶提供的文件資料到指定的供應商采購相關原料。
       
      4. 來料檢驗
      在進行PCBA加工之前,對于所有要使用的原料,進行嚴格的質量檢驗,確保合格后投入生產。
       
      5. PCBA生產
      在進行PCBA加工的時候,為了保證生產質量,無論是貼片還是焊接生產,廠家需要嚴格控制好爐溫。
       
      6. PCBA測試
      PCBA加工廠進行嚴格產品測試,通過測試的PCB板交付給客戶。
       
      7. 包裝售后
      PCBA加工完成后,對產品進行包裝,然后交給客戶,完成整個PCBA加工工作。


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