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PCB設計不當造成BGA焊接不良問題分析

發布時間 :2020-07-27 15:46 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
在PCBA加工中,由于PCB設計不當,經常會遇到BGA焊接不良的問題。接下來,對不良BGA焊接PCB設計的幾個常見問題進行了總結分析。
 
深圳PCB設計公司
 
不正確的PCB設計導致的BGA焊接缺陷分析
1. BGA底部的孔尚未處理
BGA焊接板上有孔,在焊接過程中球會與焊料一起丟失;由于PCB生產中缺乏電阻焊接工藝,焊錫和焊球會通過靠近焊板的孔而流失,從而導致焊球流失,如下圖所示。
 
BGA底部的孔尚未處理
 
2. BGA電阻焊膜設計不良
PCB焊錫的損失將由在焊墊上的通孔造成;在高密度組裝中,必須采用微孔,盲孔或塞孔工藝,以防止焊料流失;如下圖所示,采用波峰焊,BGA的底部有孔。波峰焊后,孔上的焊料會影響BGA焊接的可靠性,從而導致缺陷,例如組件短路。
 
BGA電阻焊膜設計不良
 
3. BGA焊板設計
BGA焊板的出線應不超過焊板直徑的50%,動力焊板的出線應不小于0.1mm,然后可以加粗。為防止焊接板變形,焊接阻擋窗不得大于0.05mm,如下圖所示。
 
BGA焊板設計
 
4. 焊接板的尺寸不標準,太大或太小,如下圖所示。

焊接板的尺寸不標準,太大或太小
 
5. BGA焊盤的尺寸不同,并且焊點是不規則圓形的不同尺寸的圓,如下圖所示。

BGA焊盤的尺寸不同,并且焊點是不規則圓形的不同尺寸的圓
 
6. BGA的外框與組件主體邊緣之間的距離太小
組件的所有部分都應位于標記線范圍內??蚣芫€與組件的包裝邊緣之間的距離應大于組件焊接端尺寸的1/2,如下圖所示。

BGA的外框與組件主體邊緣之間的距離太小
 
深圳宏力捷PCB設計能力
最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
最高PCB設計層數:40層;
最小線寬:2.4mil;
最小線間距:2.4mil;
最小BGA PIN 間距:0.4mm;
最小機械孔直徑:6mil;
最小激光鉆孔直徑:4mil;
最大PIN數目:;63000+
最大元件數目:3600;
最多BGA數目:48+。
 
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
4. 收到預付款,安排工程師設計;
5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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