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        PCBA貼片加工后如何進行目檢?

        發布時間 :2020-06-30 16:09 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
                 目檢是PCBA貼片加工后必須要進行的一道工序,目檢主要是針對PCB元件及焊點的外觀不良,及時對制程回饋問題,以改善SMT制程的良率,提升產品品質。接下來為大家介紹PCBA貼片加工后如何進行目檢。
         
        PCBA貼片加工后如何進行目檢
         
        一、PCBA貼片加工后目檢的基本工作條件
        1.工作條件:溫度:18℃至28℃,濕度:35%?75%;
        2.操作對象:全部PCBA;
        3.操作員:具有一定的通用SMT和DIP焊接狀態判別能力;
        4.工作職責:比較并篩選不良的焊接,記下不良的標記,并填寫相應的表格。
         
        PCBA貼片加工后如何進行目檢
         
        二、PCBA貼片加工后目檢所需的材料
        1. PCBA:數量;
        2.不良產品的標簽和記錄:1份;
        3.防靜電手腕:1個;
        4.防靜電手套:1對;
        5.防靜電旋轉架:數個。
         
        PCBA貼片加工
         
        三、PCBA貼片處理后的目檢程序
        1.穿著防靜電服,防靜電手腕和手套坐好;
        2.按順序粘貼PCBA序列號,以便后續跟蹤質量。
        3.雙手握住PCBA,并保持45°的傾斜角度。從左到右,從上到下逐行掃描關鍵部件和連接器,看是否有不良焊接。
        4.以PCBA的長邊為軸,以一定角度隨意旋轉,以觀察關鍵組件是否有不良角度的浮力,歪斜,漏焊和漏焊等不良情況。
        5.如果發現焊接不良的組件或連接器,且無法自行確定,則應咨詢現場管理人員以確認其是否合格,不得隨意做出判斷。
        6.當發現有缺陷的產品明顯有缺陷時,缺陷產品的標簽僅是標簽。請注意,有缺陷的產品的標簽指向有缺陷的箭頭。
        7.翻轉至PCBA的另一側,并著眼于連接器焊點的焊接質量:是否有錫均勻,漏焊,焊點少錫,冷焊,錫尖,污垢等不良現象,發現粘附異常有缺陷的標簽,區分出來,放在有缺陷的產品的架子上。
        8.多次目視檢查關鍵部件,并將異常產品放在合格產品的架子上。
        9.每10個PCBA板應成組進行,相關記錄應被核實是否完整,并在沒有遺漏的情況下轉移至下一個過程。
        10.填寫不良產品記錄清單,并根據序列號填寫不良現象的描述。
        11.有缺陷的產品應放置在規定的相對固定的位置,并有清晰的標識,不要混淆。
         
        以上就是關于PCBA貼片加工后如何進行目檢的介紹,如果您有電路板產品需要做PCBA加工,歡迎聯系深圳宏力捷電子!


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