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        SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因

        發布時間 :2020-06-29 13:58 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
               SMT貼片加工過程中難免會出現各種不同的不良現象,要解決這些不良就需要先分析出出現不良現象的原因,SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素:
         
        SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因
         
        1. PCB焊接板和元件電極之間滲透不良。
        2. 焊錫膏未按要求進行控制。
        3. 焊接和電極材料的膨脹系數不匹配,凝固時焊點不穩定。
        4. 回流焊接溫度曲線的設置無法使焊膏中的有機揮發物和水揮發,然后進入回流區域。
         
               無鉛焊料的問題是高溫,高表面張力和高粘度。表面張力的增加必然使氣體在冷卻階段更難以逸出,并且氣體不易排出,因此增加了空腔的比例。因此,在SMT貼片加工中,無鉛焊點中會有更多的孔和空隙。
         
               另外,由于SMT無鉛焊接的溫度高于有鉛焊接的溫度,特別是對于大型,多層板和具有高熱容量的組件,峰值溫度通常達到260℃左右,并且兩者之間的溫差較大。冷卻凝固至室溫大。因此,無鉛焊點的應力也較高。再加上更多的IMC,IMC的熱膨脹系數相對較大,在高溫工作或強烈的機械沖擊下很容易開裂。
         
        SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因
         
               QFP,CHIP和BGA焊點孔以及分布在焊接界面中的孔會影響PCBA組件的連接強度。 SOJ引腳的焊點裂紋,BGA球和圓盤界面裂紋缺陷,焊點裂紋和焊接界面裂紋都會影響PCBA產品的長期可靠性。
         
               另一個是焊縫界面處的孔或微孔。這些孔是如此之小,以至于只能用掃描電子顯微鏡(SEM)看到??障兜奈恢煤头植伎赡苁请姎膺B接失敗的潛在原因。特別是,對功率元件進行空心測量會增加熱阻并導致故障。
         
               研究表明,焊接界面處的空腔(微孔)主要是由于銅的高溶解度引起的。由于無鉛焊料和高錫焊料的熔點高,因此SMT無鉛焊接中的銅溶解率比SN-PB焊接中的高得多。銅在無鉛焊料中的高溶解度會在銅焊料界面上形成“孔”,隨著時間的流逝,這可能會削弱焊料接頭的可靠性。
         
        SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋的原因

        深圳宏力捷SMT貼片加工能力
        1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
        2. 最大板厚:3mm;
        3. 最小板厚:0.5mm;
        4. 最小Chip零件:0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件;
        5. 最大貼裝零件重量:150克;
        6. 最大零件高度:25mm;
        7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
        8. 最小引腳零件間距:0.3mm;
        9. 最小球狀零件(BGA)間距:0.3mm;
        10. 最小球狀零件(BGA)球徑:0.3mm;
        11. 最大零件貼裝精度(100QFP):[email protected];
        12. 貼片能力:300-400萬點/日。


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