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        PCB電路板設計你不得不知道的12點

        發布時間 :2020-06-24 15:28 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
              深圳宏力捷電子是一家專業從事PCB電路板設計的PCB設計公司,可承接多層、高密度的PCB設計畫板及電路板設計打樣業務。接下來為大家介紹PCB電路板設計不得不知道的12點。
         
        PCB電路板設計公司
         
        PCB電路板設計你不得不知道的12點
         
        1. SMT貼片元件之間的間距

        SMT貼片元件之間的間距
         
        芯片組件之間的間距是工程師在PCB設計時必須注意的問題。如果間距太小,則很難印刷焊膏并避免焊點。
         
        推薦距離如下
        SMT貼片元件之間的設備距離要求:
        同類設備:≥0.3mm
        異構設備:≥0.13 * H + 0.3mm(H是周圍相鄰組件的最大高度差)
        只能手動粘貼的組件之間的距離:≥1.5mm
        以上建議僅供參考,可以與各自公司的PCB工藝設計規范一致
         
        2. 直接插入裝置與芯片之間的距離

        直接插入裝置與芯片之間的距離
         
        如上圖所示,直接插入式電阻設備與芯片之間應保持足夠的距離。建議在1-3mm之間。由于處理困難,現在很少使用直接插件。
         
        3. 用于放置IC的去耦電容

        用于放置IC的去耦電容
         
        去耦電容器應放置在每個IC電源端口附近,并且應盡可能靠近IC電源端口放置。當一個芯片具有多個電源端口時,應在每個端口上放置去耦電容器。
         
        4. 注意PCB邊緣上元件的放置方向和距離

        注意PCB邊緣上元件的放置方向和距離
         
        通常,PCB由面板制成,因此邊緣附近的設備需要滿足兩個條件。
        第一個平行于切割方向(例如,如果將設備放置在上圖左側的方式中,以使設備的機械應力均勻,則在拆分面板時,SMT貼片的兩個焊盤不同,可能導致組件和焊盤掉落)
        第二個問題是設備不能布置在一定距離內(以防止在切割電路板時損壞組件)
         
        5. 應注意需要連接相鄰焊盤的??條件

        應注意需要連接相鄰焊盤的??條件
         
        如果需要連接相鄰的焊盤,請首先確保將它們連接到外部,以防止它們成組連接,這時請注意銅線的寬度。
         
        6. 如果墊片落在公共區域,則應考慮散熱

        如果墊片落在公共區域,則應考慮散熱
         
        如果墊子落在鋪砌的區域中,則應使用正確的方法將墊子和鋪砌的區域連接起來。另外,根據當前大小,確定要連接1線還是4線。
        如果采用左方方式,則難以進行焊接或維修和拆卸,因為溫度會因敷銅而完全散開,從而導致焊接不良。
         
        7. 如果導線比插入墊小,則需要加些淚滴

        如果導線比插入墊小,則需要加些淚滴
         
        如果電線小于嵌入式設備的焊盤,請在上圖右側添加淚滴。
        增加眼淚有以下好處:
        (1)為了避免信號線寬突然減小引起的反射,布線和元件焊盤之間的連接趨于平滑過渡。
        (2)解決了焊盤與電線之間的連接在沖擊下容易斷開的問題。
        (3)設置水滴也可以使PCB更美觀。
         
        8. 組件焊盤兩側的引線寬度應相同

        組件焊盤兩側的引線寬度應相同
         
        9. 小心使墊子保持無針并接地

        小心使墊子保持無針并接地
         
        例如,如果不使用上圖中的芯片的兩個引腳,但是存在芯片的物理引腳,則如果兩個引腳以上圖的右側的方式懸掛,則很容易引起干擾。如果添加了焊盤并且焊盤已接地,則可以避免干擾。
         
        10. 最好不要在焊盤上打通孔

        最好不要在焊盤上打通孔
         
        最好不要在焊盤上打通孔,否則容易造成焊料泄漏。
         
        11. 注意導體或元件與板邊緣之間的距離

        注意導體或元件與板邊緣之間的距離
         
        請注意,導線或組件不能太靠近板的邊緣,尤其是單個面板。通常,單個面板主要是紙板,在承受壓力后很容易折斷。如果連接電線或將組件放在邊緣,則會受到影響。
         
        12. 電解電容器的環境溫度必須遠離熱源

        電解電容器的環境溫度必須遠離熱源
         
        首先,應考慮電解電容器的環境溫度以滿足要求。其次,電容器應盡可能遠離加熱區域,以防止電解電容器內部的液體電解質變干。
         
        深圳宏力捷PCB電路板設計能力
        最高信號設計速率:10Gbps CML差分信號;
        最高PCB設計層數:40層;
        最小線寬:2.4mil;
        最小線間距:2.4mil;
        最小BGA PIN 間距:0.4mm;
        最小機械孔直徑:6mil;
        最小激光鉆孔直徑:4mil;
        最大PIN數目:;63000+
        最大元件數目:3600;
        最多BGA數目:48+。
         
        深圳宏力捷PCB電路板設計服務流程
        1. 客戶提供原理圖咨詢PCB設計;
        2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價;
        3. 客戶確認報價,簽訂合同,預付項目定金;
        4. 收到預付款,安排工程師設計;
        5. 設計完成后,提供文件截圖給客戶確認;
        6. 客戶確認OK,結清余款,提供PCB設計資料。


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